Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12··TED
Wafer Probe Station (ENAS-12.1) - PR1101164-3340-P
1 pc. Wafer Probe Station
Typ:Ausschreibung
Ohne Kreditkarte · Sofortiger Zugang
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Erhalten Sie alle Dokumente zu "Wafer Probe Station (ENAS-12.1) - PR1101164-3340-P" von Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 und behalten Sie Fristen und Einreichungshinweise im Blick.
1 pc. Wafer Probe Station
1 pc. Wafer Probe Station
Nach Registrierung stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
1 pc. Automated wafer prober
1 pc. Wafer Bonder for oxidfree bonding process
Wafer Prober (IMS-04)
1 pc. Curve Tracer
1 pc. Burn in test system
Beschaffung einer automatisierten Messstation für Materialtests an Chips, Wafern und Probenträgern. Die Station muss für mmWave- und Sub-THz-Frequenzsonden geeignet sein, mindestens vier Frequenzverstärker für echte differentielle 2-Port-Charakterisierung ohne Umklemmen tragen können. Erforderlich sind ein Mikroskopsystem, eine Kamera, ein Wafer-Prober-Chuck mit Rotation und Z-Bewegung sowie ein thermisches Chuck-System (-40°C bis 200°C). Automatische Prozesssteuerung und Benutzersoftware sind notwendig.
1 pc. High-Resolution screen and stencil printer
1 Frame Prober für Wafer- und Substrat-Fertigung mit Dicing-Frames-Fähigkeit. Optionen: OCR-Reader, austauschbare Chuck-Platten, kapazitive Profilierung, 200mm-Wafer mit 57mm-Flachung, Dicke 200-1500µm, LAN-Fernsteuerung, 24-monatige erweiterte Garantie.
1 Stück Upgrade automatisches Waferhandlingsystem
Beschaffung von Auto (Frame) Probern für parametrische Tests von integrierten Schaltungen auf Wafer- oder Sample-Ebene. Das Gerät muss für Proben von wenigen hundert Mikrometern bis zu mehreren Millimetern Dicke geeignet sein. Unterstützt werden Wafer mit 200 mm und 300 mm Durchmesser sowie das Scannen von Dies auf Waferframes (für 300 mm Wafer auf Dicingframes).