Beschaffung von Auto (Frame) Probern für parametrische Tests von integrierten Schaltungen auf Wafer- oder Sample-Ebene. Das Gerät muss für Proben von wenigen hundert Mikrometern bis zu mehreren Millimetern Dicke geeignet sein. Unterstützt werden Wafer mit 200 mm und 300 mm Durchmesser sowie das Scannen von Dies auf Waf...
Angebotsfrist:05. März 2026(abgelaufen)
Typ:Ausschreibung
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Beschaffung von Auto (Frame) Probern für parametrische Tests von integrierten Schaltungen auf Wafer- oder Sample-Ebene. Das Gerät muss für Proben von wenigen hundert Mikrometern bis zu mehreren Millimetern Dicke geeignet sein. Unterstützt werden Wafer mit 200 mm und 300 mm Durchmesser sowie das Scannen von Dies auf Waferframes (für 300...
Beschaffung von Auto (Frame) Probern für parametrische Tests von integrierten Schaltungen auf Wafer- oder Sample-Ebene. Das Gerät muss für Proben von wenigen hundert Mikrometern bis zu mehreren Millimetern Dicke geeignet sein. Unterstützt werden Wafer mit 200 mm und 300 mm Durchmesser sowie das Scannen von Dies auf Waferframes (für 300 mm Wafer auf Dicingframes).
Nach Registrierung stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
In combinatie met meetinstrumenten worden de halfautomatische probers gebruikt voor het parametrisch testen van afzonderlijke geïntegreerde schakelingen op wafer- of sample-niveau. Het apparaat moet ten minste geschikt zijn voor het testen van micrometerdunne (enkele honderden) tot millimeterdikke samples of wafers met een diameter van 200 mm en 300 mm.
Beschaffung eines Inline-Rasterkraftmikroskops (AFM) für 300-mm-Wafer in der Halbleiterfertigung. Das System muss vollautomatisch Rauheit, Strukturhöhe, Breite (CD), Seitenwandwinkel und Defekte analysieren sowie elektrische Parameter (fF bis pF) messen. Anforderungen: Flexure-geführte XY/Z-Scanner, Reinraumtauglichkeit, Wafer-Dicke 650-1500 µm, Edge-Grip-Handling (max. 10 mm Rand), Videoüberwachung. Optional: 12 Monate Garantieverlängerung, manuelle Messung kleinerer Proben/200-mm-Wafer.
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