Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05)
1 pc. Wafer Bonder for oxidfree bonding process
Typ:Ausschreibung
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1 pc. Wafer Bonder for oxidfree bonding process
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Nach Registrierung stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
1 pc. Wafer Probe Station
1 pc. Curve Tracer
1 pc. Burn in test system
1 pc. High-Resolution screen and stencil printer
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