1 Stück Evaporation system Das Fraunhofer IAF plant die Anschaffung einer Elektronenstrahl-Verdampfungsanlage für die Metallverdampfung. Die Anlage soll für die Bearbeitung von 150-mm-Wafern geeignet sein.
Angebotsfrist:30. April 2026
Typ:Ausschreibung
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1 Stück Evaporation system Das Fraunhofer IAF plant die Anschaffung einer Elektronenstrahl-Verdampfungsanlage für die Metallverdampfung. Die Anlage soll für die Bearbeitung von 150-mm-Wafern geeignet sein.
1 Stück Evaporation system Das Fraunhofer IAF plant die Anschaffung einer Elektronenstrahl-Verdampfungsanlage für die Metallverdampfung. Die Anlage soll für die Bearbeitung von 150-mm-Wafern geeignet sein.
Nach Registrierung stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
Das Fraunhofer IAF beschafft einen Hochtemperatur-Glühofen für thermische Prozesse. Der Temperaturbereich reicht von Raumtemperatur bis 1000 °C. Das System muss für die Bearbeitung von 100 mm und 150 mm Wafern ausgelegt sein. Als Prozessgase bei atmosphärischem Druck sind N2 und O2 vorgesehen.
Beschaffung eines Wafer- und Maskenreinigungsgeräts für Reinraum ISO-Klasse 4. Das Gerät muss europäischen Sicherheitsvorschriften entsprechen und Wafer sowie Lithographie-Masken mittels RCA-Prozess (wässrige/saure Lösungen) reinigen. Anforderungen: Prozesskammer aus medienresistentem Material, Absaugung, Leckageerkennung. Ziel ist die zuverlässige Entfernung von Partikeln > 250 nm von Quarzglas oder Wafern zur Sicherstellung der Reinheitsvorgaben am Fraunhofer IAF.
Lieferung einer CMP-Anlage zur chemisch-mechanischen Politur von dielektrischen Schichten (z.B. Siliziumoxid) auf Si- und III-V-Halbleiterwafern der Größen 100 mm und 150 mm. Die Anlage muss über integrierte Reinigung und optische Endpoint Detection verfügen. Ziel ist die Planarisierung und Verbesserung der Oberflächenrauhigkeit für das anschließende Wafer-Fusion-Bonden von III-V-Halbleitern mit Si-Wafern. Optionen: Getrennte Abflussleitung für DI-Wasser und Chemikalien, SESC/GEM-Schnittstelle zur Datenübertragung an MES-System, Endpoint Detection über Drehmoment.
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