Beschaffung eines Direct Imaging Systems (Direktbelichtungswerkzeug) mit 1 µm Auflösung für Platten 510 x 515 mm. Das System muss Plattenkrümmungen und topografische Unterschiede ausgleichen sowie eine CD-Gleichmäßigkeit von ± 10 % über die gesamte Platte gewährleisten. Einsatzgebiet: Entwicklung neuer Substrattechnolo...
Angebotsfrist:30. April 2026
Typ:Ausschreibung
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Beschaffung eines Direct Imaging Systems (Direktbelichtungswerkzeug) mit 1 µm Auflösung für Platten 510 x 515 mm. Das System muss Plattenkrümmungen und topografische Unterschiede ausgleichen sowie eine CD-Gleichmäßigkeit von ± 10 % über die gesamte Platte gewährleisten. Einsatzgebiet: Entwicklung neuer Substrattechnologien für hochinte...
Beschaffung eines Direct Imaging Systems (Direktbelichtungswerkzeug) mit 1 µm Auflösung für Platten 510 x 515 mm. Das System muss Plattenkrümmungen und topografische Unterschiede ausgleichen sowie eine CD-Gleichmäßigkeit von ± 10 % über die gesamte Platte gewährleisten. Einsatzgebiet: Entwicklung neuer Substrattechnologien für hochintegrierte System-in-Packages und Wafer-Level-Packages. Optionales Feature: Fernwartung durch Systemhersteller.
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