Silicon Austria Labs – Chips JU: Plasma Activation system for D2W bonding
Beschaffung eines Wafer-Level-Plasmaaktivierungssystems für Wafer-Bonding-Anwendungen bei der Silicon Austria Labs GmbH. Der Auftrag umfasst die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie begleitende Dienstleistungen, insbesondere Schulungen.
Angebotsfrist:31. März 2026(abgelaufen)
Typ:Ausschreibung