Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.
Angebotsfrist:21. April 2026
Typ:Ausschreibung
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Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.
Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.
Nach Registrierung stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
Beschaffung eines Wafer-Level-Plasmaaktivierungssystems für Wafer-Bonding-Anwendungen bei der Silicon Austria Labs GmbH. Der Auftrag umfasst die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie begleitende Dienstleistungen, insbesondere Schulungen.
Ziel des gegenständlichen Vergabeverfahrens ist, den im Zuge des Vergabeverfahrens ermittelten Bestbieter mit der Lieferung, Schulung, Inbetriebnahme und (optionalen) Serviceleistungen (insb. Wartungsleistungen) für ein drohnenbasiertes sowie ein terrestrisches Laserscansystem mit Auswertesoftware zu beauftragen.
Ziel des gegenständlichen Vergabeverfahrens ist, den im Zuge des Vergabeverfahrens ermittelten Bestbieter mit der Lieferung, Schulung, Inbetriebnahme und (optionalen) Serviceleistungen (insb. Wartungsleistungen) für ein drohnenbasiertes sowie ein terrestrisches Laserscansystem mit Auswertesoftware zu beauftragen.
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