Beschaffung eines Inline-Rasterkraftmikroskops (AFM) für 300-mm-Wafer in der Halbleiterfertigung. Das System muss vollautomatisch Rauheit, Strukturhöhe, Breite (CD), Seitenwandwinkel und Defekte analysieren sowie elektrische Parameter (fF bis pF) messen. Anforderungen: Flexure-geführte XY/Z-Scanner, Reinraumtauglichkei...
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Beschaffung eines Inline-Rasterkraftmikroskops (AFM) für 300-mm-Wafer in der Halbleiterfertigung. Das System muss vollautomatisch Rauheit, Strukturhöhe, Breite (CD), Seitenwandwinkel und Defekte analysieren sowie elektrische Parameter (fF bis pF) messen. Anforderungen: Flexure-geführte XY/Z-Scanner, Reinraumtauglichkeit, Wafer-Dicke 65...
Beschaffung eines Inline-Rasterkraftmikroskops (AFM) für 300-mm-Wafer in der Halbleiterfertigung. Das System muss vollautomatisch Rauheit, Strukturhöhe, Breite (CD), Seitenwandwinkel und Defekte analysieren sowie elektrische Parameter (fF bis pF) messen. Anforderungen: Flexure-geführte XY/Z-Scanner, Reinraumtauglichkeit, Wafer-Dicke 650-1500 µm, Edge-Grip-Handling (max. 10 mm Rand), Videoüberwachung. Optional: 12 Monate Garantieverlängerung, manuelle Messung kleinerer Proben/200-mm-Wafer.
Nach Registrierung stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
Beschaffung eines Inline-XPS/XRF-Spektrometers für den Reinraumeinsatz. Das UHV-System umfasst eine monochromatische Röntgenquelle, Sputter-Einheit, winkelaufgelöste XPS und Ladungskompensation zur Analyse von Dünnschichten/Multilayern auf 200-mm- und 300-mm-Siliziumwafern. Optionale Erweiterungen: 12 Monate Garantieverlängerung, zusätzliche Röntgenquellen (CrKα, AgLα), Argon-Cluster-Ionenquelle, UPS (He I/II), SAM/SEM (< 2 µm Auflösung) sowie LEISS für oberflächensensitive Analysen.
Beschaffung eines Inline-Röntgendiffraktometers für 300-mm-Halbleiter-Wafer (auch 200 mm) für Reinraumumgebungen. Funktionen: XRD, GIXRD, XRR, WAXRD (Textur/Spannung), HRXRD und RSM. Inkl. vollautomatischem Loadport und Subsystemen. Optionale Angebote: zweiter Loadport, In-Plane-Detektor, 1D-Detektor (jeweils mit Nachrüstbarkeit), Software zur Berechnung von Korngrößen/Mikrodehnungen sowie eine Garantieverlängerung um 12 Monate.
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