300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132) - PR1184859-3460-P
Beschaffung eines vollautomatischen 300-mm-i-Line-Belichtungssystems für BEOL-Strukturen im Sub-µm-Bereich (2,5D/3D-Chiplet-Integration). Ziel: Auflösungen <800 nm bis 500 nm L/S, Overlay-Genauigkeit <100 nm. Features: Front-/Back-Ausrichtung, variable Schärfentiefe für dicke Resists. Optionen: Verformungsausgleich >15...
Angebotsfrist:18. Mai 2026
Typ:Ausschreibung
Ohne Kreditkarte · Sofortiger Zugang
Inhalt auf einen Blick
Beschaffung eines vollautomatischen 300-mm-i-Line-Belichtungssystems für BEOL-Strukturen im Sub-µm-Bereich (2,5D/3D-Chiplet-Integration). Ziel: Auflösungen <800 nm bis 500 nm L/S, Overlay-Genauigkeit <100 nm. Features: Front-/Back-Ausrichtung, variable Schärfentiefe für dicke Resists. Optionen: Verformungsausgleich >1500-2500 µm, IR-Rü...
- Ausschreibungstyp: Ausschreibung
- Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
- Veröffentlicht: 15. April 2026
- Frist: 18. Mai 2026
Ausschreibungsbeschreibung
Beschaffung eines vollautomatischen 300-mm-i-Line-Belichtungssystems für BEOL-Strukturen im Sub-µm-Bereich (2,5D/3D-Chiplet-Integration). Ziel: Auflösungen <800 nm bis 500 nm L/S, Overlay-Genauigkeit <100 nm. Features: Front-/Back-Ausrichtung, variable Schärfentiefe für dicke Resists. Optionen: Verformungsausgleich >1500-2500 µm, IR-Rückseiten-Ausrichtung (≤500 nm) für TSVs/Wafer-Stapelung sowie Vorausrichtung zur Korrektur von Mitten-/Rotationsfehlern bei Wafer-Bonding.
Weiterführende Details
Nach Registrierung stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
- Kernanforderungen der Ausschreibung priorisiert aufbereitet
- Fristen, Eignungskriterien und Unterlagen in einem Ablauf
- Hinweise zur strukturierten Angebotsvorbereitung
- Passende Folgeausschreibungen automatisch entdecken
Dokumente und Anhänge
49 Dateien erfasst- PDF Notice (BUL)
- PDF Notice (SPA)
- PDF Notice (CES)
- PDF Notice (DAN)
- PDF Notice (DEU)
- PDF Notice (EST)
Ähnliche Bekanntmachungen
3- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132) - PR1184859-3460-P
Beschaffung eines vollautomatisierten 300 mm BEOL Large-Field-Belichtungssystems (i-line) für 2.5D/3D-Chiplet-Integration. Ziel ist die Realisierung von BEOL-Verdrahtungen mit Auflösungen <800 nm bis 500 nm L/S und einer Overlay-Genauigkeit <100 nm. Das System bietet Vorder-/Rückseiten-Alignment, variable Schärfentiefe für dicke Resists sowie Optionen für extreme Verformungsausgleiche (>1500-2500 µm), IR-basiertes Rückseiten-Alignment, Pre-Alignment-Korrektur und musterbasierte Erkennung.
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132) - PR1184859-3460-P
Beschaffung eines vollautomatisierten 300 mm BEOL Large-Field-Belichtungssystems (i-line) für 2.5D/3D-Chiplet-Integration. Ziel ist die Realisierung von BEOL-Verdrahtungen mit Auflösungen <800 nm bis 500 nm L/S und einer Overlay-Genauigkeit <100 nm. Das System bietet Vorder-/Rückseiten-Alignment, variable Schärfentiefe für dicke Resists sowie Optionen für extreme Verformungsausgleiche (>1500-2500 µm), IR-basiertes Rückseiten-Alignment, Pre-Alignment-Korrektur und musterbasierte Erkennung.
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12Frist: 07. Mai
300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) - PR1191754-3460-P
Beschaffung eines vollautomatischen, hochauflösenden In-line-Messgeräts für CD- und Overlay-Strukturen auf 300-mm- und 200-mm-Wafern (Silizium/Glas, bis 2,5 mm Dicke). Das Gerät dient der zerstörungsfreien Charakterisierung von 2,5D/3D-Chiplet-Architekturen mit Submikrometer-Strukturen und muss mit verformten Wafern (Warp/Bow) umgehen können. Inklusive FOUP-Handling (Laden/Entladen) und flexibler F&E-Rezeptprogrammierung. Die Anlage muss einen kontinuierlichen, störungsfreien Betrieb gewährleisten.
Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
- Wie kann ich mich auf diese Ausschreibung bewerben?
- Erstellen Sie ein kostenloses Konto auf auftrag.ai. Danach sehen Sie alle Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung in einem strukturierten Ablauf.
- Bis wann läuft die Angebotsfrist?
- Die Angebotsfrist endet am 18. Mai 2026.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12.
- Welche Unterlagen sind für den Start relevant?
- In der Regel benötigen Sie Leistungsbeschreibung, Eignungsnachweise, Fristenhinweise und ggf. Formblätter. Auf auftrag.ai werden diese Punkte priorisiert dargestellt.