300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) - PR1191754-3460-P
Beschaffung eines vollautomatischen, hochauflösenden In-line-Messgeräts für CD- und Overlay-Strukturen auf 300-mm- und 200-mm-Wafern (Silizium/Glas, bis 2,5 mm Dicke). Das Gerät dient der zerstörungsfreien Charakterisierung von 2,5D/3D-Chiplet-Architekturen mit Submikrometer-Strukturen und muss mit verformten Wafern (W...
Angebotsfrist:07. Mai 2026
Typ:Ausschreibung
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Inhalt auf einen Blick
Beschaffung eines vollautomatischen, hochauflösenden In-line-Messgeräts für CD- und Overlay-Strukturen auf 300-mm- und 200-mm-Wafern (Silizium/Glas, bis 2,5 mm Dicke). Das Gerät dient der zerstörungsfreien Charakterisierung von 2,5D/3D-Chiplet-Architekturen mit Submikrometer-Strukturen und muss mit verformten Wafern (Warp/Bow) umgehen ...
- Ausschreibungstyp: Ausschreibung
- Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Veröffentlicht: 07. April 2026
- Frist: 07. Mai 2026
Ausschreibungsbeschreibung
Beschaffung eines vollautomatischen, hochauflösenden In-line-Messgeräts für CD- und Overlay-Strukturen auf 300-mm- und 200-mm-Wafern (Silizium/Glas, bis 2,5 mm Dicke). Das Gerät dient der zerstörungsfreien Charakterisierung von 2,5D/3D-Chiplet-Architekturen mit Submikrometer-Strukturen und muss mit verformten Wafern (Warp/Bow) umgehen können. Inklusive FOUP-Handling (Laden/Entladen) und flexibler F&E-Rezeptprogrammierung. Die Anlage muss einen kontinuierlichen, störungsfreien Betrieb gewährleisten.
Weiterführende Details
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Dokumente und Anhänge
49 Dateien erfasst- PDF Notice (BUL)
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- Bis wann läuft die Angebotsfrist?
- Die Angebotsfrist endet am 07. Mai 2026.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12.
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