Unpatterned Wafer Inspection Tool Upgrade
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Angebotsfrist:30. April 2026
Typ:Ausschreibung
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Wafer Shape Metrology Tool
Defect Inspection for Die Monitoring Tool
Beschaffung eines Defect Inspection Tool (IPMS-MRS04.1) zur Fehlerinspektion.
1 System: Fully Automated Wafer Electro Chemical Metal Plating Tool (IZM-140) Die folgende Gerätespezifikation definiert ein vollautomatisches Werkzeug für die elektrochemische Abscheidung (ECD) verschiedener Metallschichten auf Wafer-Substraten. Der Schwerpunkt liegt auf Bumps mit hohem Aspektverhältnis, Redistribution Layers (RDL) und der Kupferfüllung von Silizium-Durchkontaktierungen (TSV) mit hohem Aspektverhältnis. Die Wafer-Substrate bestehen aus Silizium und/oder Glas, haben Durchmesser
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