Die Universität Linköping schreibt die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und Schulung für ein Hochtemperatur-Vakuumofensystem aus. Das System ist für die Wärmebehandlung von additiv gefertigten Bauteilen aus hochschmelzenden Legierungen, insbesondere Wolfram, vorgesehen.
Angebotsfrist:20. April 2026
Typ:Ausschreibung
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Die Universität Linköping schreibt die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und Schulung für ein Hochtemperatur-Vakuumofensystem aus. Das System ist für die Wärmebehandlung von additiv gefertigten Bauteilen aus hochschmelzenden Legierungen, insbesondere Wolfram, vorgesehen.
Die Universität Linköping schreibt die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und Schulung für ein Hochtemperatur-Vakuumofensystem aus. Das System ist für die Wärmebehandlung von additiv gefertigten Bauteilen aus hochschmelzenden Legierungen, insbesondere Wolfram, vorgesehen.
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Die Universität Linköping schreibt die Lieferung, Installation und Inbetriebnahme eines hochleistungsfähigen konfokalen Mikroskopsystems für fortgeschrittene Fluoreszenzbildgebung und Multiplex-Analyse aus. Das System muss hochauflösende Bildgebung, spektrale Detektion und flexible Laserkonfigurationen gemäß den technischen Anforderungen ermöglichen.
Beschaffung eines additiven Leiterplattenfertigungssystems für die TU München. Umfang: Lieferung, Transport, Installation, Inbetriebnahme, Funktionsprüfung und Dokumentation. Inklusive notwendiger Software, Zubehör, Sicherheitskomponenten und Schulung des Personals. Die Anlage muss für Forschungs- und Entwicklungsarbeiten zur additiven Herstellung von Leiterplatten und elektronischen Strukturen in reproduzierbarer Qualität geeignet sein.
Beschaffung eines additiven Leiterplattenfertigungssystems für die TU München. Umfang: Lieferung, Transport, Installation, Inbetriebnahme, Funktionsprüfung und Dokumentation. Inklusive notwendiger Software, Zubehör, Sicherheitskomponenten und Schulung des Personals. Die Anlage muss für Forschungs- und Entwicklungsarbeiten zur additiven Herstellung von Leiterplatten und elektronischen Strukturen in reproduzierbarer Qualität geeignet sein.
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