Schleif-und Poliergerät
Beschaffung eines halbautomatischen, mikroprozessgesteuerten Schleif- und Poliersystems für materialographische Untersuchungen. Das System muss die Bearbeitung von Probengrößen bis zu 50 x 50 mm ermöglichen. Zudem sind integrierte Pumpenmodule zur kontinuierlichen Zufuhr von Diamantsuspensionen und Schmiermitteln erfor...
Angebotsfrist:05. März 2026(abgelaufen)
Typ:Ausschreibung