Rahmenvertrag Wafer und Chips
Beschaffung: Zugang zu modernen Chiptechnologien für die Entwicklung silizium-integrierter Schaltungen im Terahertz-Frequenzbereich. Anforderungen: Eignung für Hochfrequenzanwendungen, Integration von Mixed-Signal und digitalen integrierten Schaltungen. Durchführung: Lehrstuhl für Hochfrequenzsysteme in der Kommunikati...
Angebotsfrist:30. April 2026
Typ:Ausschreibung