Diese Leistungsbeschreibung bezieht sich auf die Beschaffung von einzelnen Chips und vollständigen Wafern auf Basis integrierter BiCMOS-Technologien, wel-che die Grundlage für die aktuellen und geplanten wissenschaftlichen Arbeiten des Lehrstuhls zur Entwicklung zukünftiger Hochfrequenzsysteme bildet. Der Leistungsgege...
Angebotsfrist:02. Mai 2026
Typ:Ausschreibung
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Diese Leistungsbeschreibung bezieht sich auf die Beschaffung von einzelnen Chips und vollständigen Wafern auf Basis integrierter BiCMOS-Technologien, wel-che die Grundlage für die aktuellen und geplanten wissenschaftlichen Arbeiten des Lehrstuhls zur Entwicklung zukünftiger Hochfrequenzsysteme bildet. Der Leistungsgegenstand ist in 2 F...
Diese Leistungsbeschreibung bezieht sich auf die Beschaffung von einzelnen Chips und vollständigen Wafern auf Basis integrierter BiCMOS-Technologien, wel-che die Grundlage für die aktuellen und geplanten wissenschaftlichen Arbeiten des Lehrstuhls zur Entwicklung zukünftiger Hochfrequenzsysteme bildet. Der Leistungsgegenstand ist in 2 Fachlose (Chips/Wafer) unterteilt. In den Angebo-ten ist klar anzugeben, auf welche Lose sich das jeweilige Angebot bezieht.
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