HF-Leiterplatten-Nutzens
Fertigung und Lieferung eines mehrlagigen HF-Leiterplatten-Nutzens.
Angebotsfrist:22. Mai 2026
Typ:Ausschreibung
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Inhalt auf einen Blick
Fertigung und Lieferung eines mehrlagigen HF-Leiterplatten-Nutzens.
- Ausschreibungstyp: Ausschreibung
- Auftraggeber: Brandenburgische Technische Universität Cottbus-Senftenberg
- Veröffentlicht: 06. Mai 2026
- Frist: 22. Mai 2026
- Thema: Elektromaterial
Ausschreibungsbeschreibung
Fertigung und Lieferung eines mehrlagigen HF-Leiterplatten-Nutzens.
Weiterführende Details
Nach Registrierung stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
- Kernanforderungen der Ausschreibung priorisiert aufbereitet
- Fristen, Eignungskriterien und Unterlagen in einem Ablauf
- Hinweise zur strukturierten Angebotsvorbereitung
- Passende Folgeausschreibungen automatisch entdecken
Dokumente und Anhänge
2 Dateien erfasst- CSX 21 - Bekanntmachung.pdf
- Vergabeunterlagen_CXVZYYDYTVDJTJSD.zip
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Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
- Wie kann ich mich auf diese Ausschreibung bewerben?
- Erstellen Sie ein kostenloses Konto auf auftrag.ai. Danach sehen Sie alle Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung in einem strukturierten Ablauf.
- Bis wann läuft die Angebotsfrist?
- Die Angebotsfrist endet am 22. Mai 2026.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist Brandenburgische Technische Universität Cottbus-Senftenberg.
- Welche Unterlagen sind für den Start relevant?
- In der Regel benötigen Sie Leistungsbeschreibung, Eignungsnachweise, Fristenhinweise und ggf. Formblätter. Auf auftrag.ai werden diese Punkte priorisiert dargestellt.