DUV Stepper
DTU Nanolab beschafft einen neuen DUV-Stepper (248 nm, KrF-Laser von CYMER) für die Chip-Produktion. Anforderungen: Handling von Wafern (Si, LNOI, Borofloat, Quarz, III-V) in 100/150/200 mm, Dicke 350-1000 µm, Bow bis +/- 200 µm, Notch/Flats. Inkl. Multi-Wafer-Kit für schnellen Wechsel, Through-Silicon-Alignment, Off-A...
Angebotsfrist:05. März 2026(abgelaufen)
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Inhalt auf einen Blick
DTU Nanolab beschafft einen neuen DUV-Stepper (248 nm, KrF-Laser von CYMER) für die Chip-Produktion. Anforderungen: Handling von Wafern (Si, LNOI, Borofloat, Quarz, III-V) in 100/150/200 mm, Dicke 350-1000 µm, Bow bis +/- 200 µm, Notch/Flats. Inkl. Multi-Wafer-Kit für schnellen Wechsel, Through-Silicon-Alignment, Off-Axis/Dipol-Beleuch...
- Ausschreibungstyp: Ausschreibung
- Auftraggeber: Danmarks Tekniske Universitet - DTU
- Veröffentlicht: 25. Januar 2026
- Frist: 05. März 2026
Ausschreibungsbeschreibung
DTU Nanolab beschafft einen neuen DUV-Stepper (248 nm, KrF-Laser von CYMER) für die Chip-Produktion. Anforderungen: Handling von Wafern (Si, LNOI, Borofloat, Quarz, III-V) in 100/150/200 mm, Dicke 350-1000 µm, Bow bis +/- 200 µm, Notch/Flats. Inkl. Multi-Wafer-Kit für schnellen Wechsel, Through-Silicon-Alignment, Off-Axis/Dipol-Beleuchtung. Kompatibilität mit FPA-3000EX4 (Reticles/Job-Files) erforderlich. Max. Stellfläche: 2000x3000x2700 mm (BxTxH).
Weiterführende Details
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Dokumente und Anhänge
49 Dateien erfasst- PDF Notice (BUL)
- PDF Notice (SPA)
- PDF Notice (CES)
- PDF Notice (DAN)
- PDF Notice (DEU)
- PDF Notice (EST)
Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
- Wie kann ich mich auf diese Ausschreibung bewerben?
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- Bis wann läuft die Angebotsfrist?
- Die Angebotsfrist endet am 05. März 2026.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist Danmarks Tekniske Universitet - DTU.
- Welche Unterlagen sind für den Start relevant?
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