DRIE-Anlage

Beschaffung einer DRIE-Anlage (Deep Reactive Ion Etching) mit induktiv gekoppeltem Plasma (ICP) für einen neuen Reinraum. Ziel ist das Ätzen tiefer Strukturen mit hohem Aspektverhältnis in Siliziumsubstrate/-schichten auf 100 mm und 150 mm Wafern mittels Lack- und Hartmasken. Der Auftrag umfasst Lieferung, Inbetriebnah...