CVD-Anlage
Lieferung einer CVD-Anlage (CVD: chemical vapor deposition = chemische Gasphasenabscheidung) zur Herstellung dünner Schichten aus Übergangsmetall-Dichalkogeniden und Gallium-Monochalkogeniden auf verschiedenen Substraten mit Substratgrößen bis zu 4 Zoll, inklusive Lieferung und inbetriebnahme.
Typ:Ausschreibung
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Inhalt auf einen Blick
Lieferung einer CVD-Anlage (CVD: chemical vapor deposition = chemische Gasphasenabscheidung) zur Herstellung dünner Schichten aus Übergangsmetall-Dichalkogeniden und Gallium-Monochalkogeniden auf verschiedenen Substraten mit Substratgrößen bis zu 4 Zoll, inklusive Lieferung und inbetriebnahme.
- Ausschreibungstyp: Ausschreibung
- Auftraggeber: Universität Duisburg-Essen
- Veröffentlicht: 14. Mai 2026
- Frist: Nicht angegeben
Ausschreibungsbeschreibung
Lieferung einer CVD-Anlage (CVD: chemical vapor deposition = chemische Gasphasenabscheidung) zur Herstellung dünner Schichten aus Übergangsmetall-Dichalkogeniden und Gallium-Monochalkogeniden auf verschiedenen Substraten mit Substratgrößen bis zu 4 Zoll, inklusive Lieferung und inbetriebnahme.
Weiterführende Details
Nach Registrierung stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
- Kernanforderungen der Ausschreibung priorisiert aufbereitet
- Fristen, Eignungskriterien und Unterlagen in einem Ablauf
- Hinweise zur strukturierten Angebotsvorbereitung
- Passende Folgeausschreibungen automatisch entdecken
Dokumente und Anhänge
49 Dateien erfasst- PDF Notice (BUL)
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Lieferung einer CVD-Anlage zur Herstellung dünner Schichten auf Substraten mit bis zu 4 Zoll Größe, inklusive Inbetriebnahme.
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CMP Anlage
Beschafft wird eine Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten. Das Gerät ist als integraler Bestandteil des halbleitertechnologischen Reinraums des Forschungsgebäudes INCYTE der Naturwissenschaftlich-Technischen Fakultät der Universität Siegen vorgesehen. Es dient in den universitären Forschungsschwerpunkten der Sensorik sowie der Materialwissenschaften als zentraler Reinraum-Gerätebestandteil zur Planarisierung und Glättung unterschiedlichster Substrate oder Proben, wobei überwiegend im Halbleiterbereich gebräuchliche Substrate adressiert werden sollen. Die Anlage steht den universitären Forschungszentren, dem Zentrum für Sensorsysteme (ZESS), dem Center for Micro- and Nanochemistry and Engineering (Cµ), dem Center for Innovative Materials (Cm), dem DFG-geförderten Mikro- und Nanoanalytikzentrum MNaF und der biomedizinischen Sensorforschung, wie auch externen Kooperationspartnern zur Verfügung. Zudem soll die Planarisierungsanlage zentral allen Forschern und Kooperationspartnern der Universität Siegen zur Verfügung stehen. Das Projektbudget der Hochschule beträgt maximal 407.000,00 EUR brutto. Dieser Betrag umfasst sämtliche anfallenden Steuern und Kosten- einschließlich jener aus dem Reverse-Charge-Verfahren, welche die Universität Siegen direkt an das Finanzamt abführt. Soweit erforderlich, rechnet die Vergabestelle diese Steuerlast bei Angebotsauswertung dem Angebotspreis hinzu. Angebote, die diese Obergrenze überschreiten, werden zwingend vom Vergabeverfahren ausgeschlossen. Bitte beachten Sie: Auch wenn die Leistungsbeschreibung in englischer Sprache bereitgestellt wird, müssen sämtliche Vergabeunterlagen zwingend in deutscher Sprache ausgefüllt und eingereicht werden. Ausländische Bieter haben gleichwertige Nachweise ihrer zuständigen Heimatbehörden vorzulegen. Diese sind zusätzlich in einer deutschen Übersetzung beizufügen.
CMP Anlage
Beschafft wird eine Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten. Das Gerät ist als integraler Bestandteil des halbleitertechnologischen Reinraums des Forschungsgebäudes INCYTE der Naturwissenschaftlich-Technischen Fakultät der Universität Siegen vorgesehen. Es dient in den universitären Forschungsschwerpunkten der Sensorik sowie der Materialwissenschaften als zentraler Reinraum-Gerätebestandteil zur Planarisierung und Glättung unterschiedlichster Substrate oder Proben, wobei überwiegend im Halbleiterbereich gebräuchliche Substrate adressiert werden sollen. Die Anlage steht den universitären Forschungszentren, dem Zentrum für Sensorsysteme (ZESS), dem Center for Micro- and Nanochemistry and Engineering (Cµ), dem Center for Innovative Materials (Cm), dem DFG-geförderten Mikro- und Nanoanalytikzentrum MNaF und der biomedizinischen Sensorforschung, wie auch externen Kooperationspartnern zur Verfügung. Zudem soll die Planarisierungsanlage zentral allen Forschern und Kooperationspartnern der Universität Siegen zur Verfügung stehen. Das Projektbudget der Hochschule beträgt maximal 407.000,00 EUR brutto. Dieser Betrag umfasst sämtliche anfallenden Steuern und Kosten- einschließlich jener aus dem Reverse-Charge-Verfahren, welche die Universität Siegen direkt an das Finanzamt abführt. Soweit erforderlich, rechnet die Vergabestelle diese Steuerlast bei Angebotsauswertung dem Angebotspreis hinzu. Angebote, die diese Obergrenze überschreiten, werden zwingend vom Vergabeverfahren ausgeschlossen. Bitte beachten Sie: Auch wenn die Leistungsbeschreibung in englischer Sprache bereitgestellt wird, müssen sämtliche Vergabeunterlagen zwingend in deutscher Sprache ausgefüllt und eingereicht werden. Ausländische Bieter haben gleichwertige Nachweise ihrer zuständigen Heimatbehörden vorzulegen. Diese sind zusätzlich in einer deutschen Übersetzung beizufügen.
- Deutsches Elektronen-Synchrotron DESY
Lieferung und Installation von Wasseraufbereitungsanlagen einschl. Demontage der Altanlagen
Lieferung, Montage und Inbetriebnahme zweier Umkehrosmoseanlagen zur Herstellung von vollentsalztem Wasser aus Brunnenwasser am Standort Hamburg, Notkestraße 85. Inklusive Demontage und Entsorgung der Altanlagen sowie Anbindung an bestehende Permeatbehälter. Die Einbringung erfolgt in Gebäude 16 (Keller, Zugang über Bodenluke) und Gebäude 47d. Materialtransporte sind eigenständig zu organisieren. Zusätzlich umfasst der Auftrag eine 4-jährige Wartung der Anlagen.
Femtosecond Laser Microprocessing System
Das System soll 2,5-D-Lasermikrobearbeitungsanwendungen ermöglichen, eine einfache Bedienung gewährleisten, ein Klasse-1-Gerät sein und hohe Präzisionsstandards erfüllen. Es ist zur Strukturierung von Materialien und Strukturen vorgesehen, bei denen eine lithografische Strukturierung nicht möglich ist. Typische Anwendungen umfassen das Abtragen dünner Schichten auf anderen, wie z. B. B. 100-nm-Metallschichten (Ti+Au) auf Polymerstrukturen, oder Polymerstrukturen wie Parylene-C oder Polyimid (1-5 um) auf dünnen Metallschichten, sowie das Schneiden und Bohren von Löchern in Polymerfolien mit einer Dicke von weniger als 100 um. Dies soll auf 2,5-D-Oberflächentopologien wie Mikronadel-Arrays oder gewölbten Oberflächen möglich sein. Materialien, die für die Standard-Liftoff- oder Ätzlithografie ungeeignet sind, wie leitfähige Polymere wie PEDOT:PSS, Kohlenstoffnanoröhrchen oder flüssigmetallgefüllte Leiter, sollen ebenfalls verarbeitbar sein. Das System soll vielseitig und für ein breites Anwendungsspektrum geeignet sein, z. B. Laserbearbeitung von Glas für Mikrofluidik oder chemische Oberflächenmodifikation von Polymeren. Das System muss die im folgenden aufgeführten technischen Mindestanforderungen erfüllen und zusätzlich ein möglichst breites Spektrum an Optionen und Anwendungsbereichen innerhalb des verfügbaren Budgets bieten. Die Budgetobergrenze beträgt 411.760 EUR (netto, inklusive Versand, Einfuhrabgaben, Installation, Schulung usw.). Das maximale Budget beträgt 490.000 EUR brutto (incl. MwSt.). Gefordert werden Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und Einweisung für ein vollständig integriertes Laser-Mikrobearbeitungssystem. Der Lieferumfang umfasst alle nachfolgend genannten Komponenten als betriebsbereite Einheit.
- Frist: 12. Mai
Femtosecond Laser Microprocessing System
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- Deutscher Bundestag - VergabereferatBerlinFrist: 27. Mai
Austausch von controller-Baugruppen für optical master units MKII des Herstellers PBE Axell
Vertragsgegenstand sind die Lieferung und der Austausch von controller-Baugruppen für optical master units des Typs MKII des Herstellers PBE Axell in einem Bestandssystem. Die auszutauschenden Komponenten sind Teil einer bestehenden Anlage der sicherheitsrelevanten technischen Gebäudeausrüstung. Für den Einsatz im Rahmen des bestehenden Anlagenverbundes sind nur neue Originalteile des Herstellers PBE Axell zulässig. Die Standorte der auszutauschenden Baugruppen sind: Dorotheenstr. 100 und Platz der Republik 1 in 10117 Berlin. Der Austausch beinhaltet - die Lieferung von elf neuen controller-Baugruppen, Typ Cobra-R - den Ausbau der zehn Bestandsbaugruppen, inklusive vorheriger Sicherung der Bestands-Konfiguration - die Montage der neuen Baugruppen vor Ort - die Inbetriebnahme der neuen controller-Baugruppen - Herstellung der Betriebsfähigkeit im Gesamtsystem und - Integration im Managementsystem (AEM 4) - Fachgerechte Entsorgung der ersetzten Baugruppen
- Energie und Wasser Potsdam GmbH
Baustellensicherung und -bewachung
Übergeordnete Leistungsbeschreibung [1] Gegenstand dieser Spezifikation ist die termingetreue Planung, Herstellung, Lieferung, Montage, Inbetriebnahme und Probebetrieb eines funktionstüchtigen, mangelfreien Systems einschließlich aller zum bestimmungsgemäßen Betrieb erforderlichen Komponenten. [2] Der AN ist verantwortlich für die ordnungsgemäße und gesetzeskonforme Funktion und den sicheren Betrieb der angebotenen Sicherungs- und Überwachungsanlagen. Grundlage der Ausführung ist der neuste Stand der Technik und die aktuell und während der gesamten Einsatzzeit bindenden gesetzlichen Vorschriften, auch wenn sie im Einzelfall nicht schriftlich beschrieben wurden. [3] Aktuell bereits absehbare Anpassungen der gesetzlichen Voraussetzungen sind bei der Planung und Angebotsunterbreitung zu berücksichtigen Insbesondere ist die neue Gesetzgebung bzgl. kritischer Infrastruktur (KRITIS) zu berücksichtigen. [4] Der AN trägt die Verantwortung für die übergeordnete funktionsgerechte Ausführung der Gesamtanlage. [5] Das angebotene System muss in jeder Hinsicht innerhalb der Liefergrenzen vollständig sein und die an es gestellten Anforderungen in vollem Umfang erfüllen. [6] Der Auftragnehmer hat eine vollständige, den gesetzlichen Regelungen und Normen entsprechende Baustellensicherung und -überwachung zu liefern, montieren, in Betrieb zu nehmen, zu betreiben und nach Abschluss der Baustellenarbeiten zurückzubauen. [7] Die Baustellensicherung und -überwachung umfasst mindestens alle im Kapitel 2 genannten Leistungen und darüber hinaus alles, was für eine voll funktionsfähige Anlage notwendig ist. [8] Gegenstand dieser Spezifikation sind: ? Videoüberwachung ? Audio-Alarmsystem mit Lautsprechersystem ? Pförtner ? Zugangskontrolle ? Zufahrtskontrolle ? Elektronisches Zutritts-System - Wachpersonal inklusive Personaleinsatzplan - Alarmmanagement / System zur Alarmweitergabe - Digitales Wachbuch - Schulungen und Unterweisungen für Baustellenpersonal, Lieferanten und Besucher
Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
- Wie kann ich mich auf diese Ausschreibung bewerben?
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- Bis wann läuft die Angebotsfrist?
- Für diese Bekanntmachung ist aktuell keine konkrete Angebotsfrist angegeben.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist Universität Duisburg-Essen.
- Welche Unterlagen sind für den Start relevant?
- In der Regel benötigen Sie Leistungsbeschreibung, Eignungsnachweise, Fristenhinweise und ggf. Formblätter. Auf auftrag.ai werden diese Punkte priorisiert dargestellt.