CMP Anlage

Ausschreibungsbeschreibung

Beschafft wird eine Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten. Das Gerät ist als integraler Bestandteil des halbleitertechnologischen Reinraums des Forschungsgebäudes INCYTE der Naturwissenschaftlich-Technischen Fakultät der Universität Siegen vorgesehen. Es dient in den universitären Forschungsschwerpunkten der Sensorik sowie der Materialwissenschaften als zentraler Reinraum-Gerätebestandteil zur Planarisierung und Glättung unterschiedlichster Substrate oder Proben, wobei überwiegend im Halbleiterbereich gebräuchliche Substrate adressiert werden sollen. Die Anlage steht den universitären Forschungszentren, dem Zentrum für Sensorsysteme (ZESS), dem Center for Micro- and Nanochemistry and Engineering (Cµ), dem Center for Innovative Materials (Cm), dem DFG-geförderten Mikro- und Nanoanalytikzentrum MNaF und der biomedizinischen Sensorforschung, wie auch externen Kooperationspartnern zur Verfügung. Zudem soll die Planarisierungsanlage zentral allen Forschern und Kooperationspartnern der Universität Siegen zur Verfügung stehen. Das Projektbudget der Hochschule beträgt maximal 407.000,00 EUR brutto. Dieser Betrag umfasst sämtliche anfallenden Steuern und Kosten- einschließlich jener aus dem Reverse-Charge-Verfahren, welche die Universität Siegen direkt an das Finanzamt abführt. Soweit erforderlich, rechnet die Vergabestelle diese Steuerlast bei Angebotsauswertung dem Angebotspreis hinzu. Angebote, die diese Obergrenze überschreiten, werden zwingend vom Vergabeverfahren ausgeschlossen. Bitte beachten Sie: Auch wenn die Leistungsbeschreibung in englischer Sprache bereitgestellt wird, müssen sämtliche Vergabeunterlagen zwingend in deutscher Sprache ausgefüllt und eingereicht werden. Ausländische Bieter haben gleichwertige Nachweise ihrer zuständigen Heimatbehörden vorzulegen. Diese sind zusätzlich in einer deutschen Übersetzung beizufügen.