Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beschafft ein 3D-Packagingsystem für Hochfrequenzkomponenten. Ziel ist die Produktion von Einhausungen zum Schutz hochsensibler elektronischer Hochfrequenzkomponenten vor Umgebungseinflüssen. Die detaillierten technischen Anforderungen und Spezifikationen sind in der beigefügten ...
Angebotsfrist:05. März 2026(abgelaufen)
Typ:Ausschreibung
Nächster Schritt
Erhalten Sie alle Dokumente zu "3D-Packagingsystem für Hochfrequenzkomponenten" von Friedrich-Schiller-Universität Jena und behalten Sie Fristen und Einreichungshinweise im Blick.
Ohne Kreditkarte · Sofortiger Zugang
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beschafft ein 3D-Packagingsystem für Hochfrequenzkomponenten. Ziel ist die Produktion von Einhausungen zum Schutz hochsensibler elektronischer Hochfrequenzkomponenten vor Umgebungseinflüssen. Die detaillierten technischen Anforderungen und Spezifikationen sind in der beigefügten Anlage 2 definiert.
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beschafft ein 3D-Packagingsystem für Hochfrequenzkomponenten. Ziel ist die Produktion von Einhausungen zum Schutz hochsensibler elektronischer Hochfrequenzkomponenten vor Umgebungseinflüssen. Die detaillierten technischen Anforderungen und Spezifikationen sind in der beigefügten Anlage 2 definiert.
Nach Registrierung stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena möchte ein 3D-Packagingsystem für Hochfrequenz-komponenten beschaffen, um Einhausungen für hochsensible elektronische Hochfrequenz-komponenten zu produzieren und sie damit vor Umgebungseinflüssen zu schützen. Aus diesen technischen Randbedingungen ergeben sich die folgenden Anforderungen: Siehe Anlage 2
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beschafft ein Megaschallbecken zur Reinigung optischer Substrate und Maskenrohlinge. Das Gerät muss die in Anlage 2 definierten technischen Leistungsparameter erfüllen.
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beschafft ein Multiphotonen-Laserscanning-Mikroskopsystem für wissenschaftliche Zwecke. Das System umfasst eine Laser-Scanning-Mikroskop-Einheit sowie einen XY-Tisch für die Probenprüfung. Die in Anlage 2 definierten technischen Leistungsparameter müssen mindestens erfüllt werden.
In weniger als 60 Sekunden erhalten Sie Vollzugang für 3D-Packagingsystem für Hochfrequenzkomponenten.
Ohne Kreditkarte nutzbar
Sofort Zugriff auf Unterlagen und KI-Hinweise
Fristen und Folgeausschreibungen automatisch beobachten