Die Friedrich-Schiller-Universität Jena möchte ein 3D-Packagingsystem für Hochfrequenz-komponenten beschaffen, um Einhausungen für hochsensible elektronische Hochfrequenz-komponenten zu produzieren und sie damit vor Umgebungseinflüssen zu schützen. Aus diesen technischen Randbedingungen ergeben sich die folgenden Anfor...
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Die Friedrich-Schiller-Universität Jena möchte ein 3D-Packagingsystem für Hochfrequenz-komponenten beschaffen, um Einhausungen für hochsensible elektronische Hochfrequenz-komponenten zu produzieren und sie damit vor Umgebungseinflüssen zu schützen. Aus diesen technischen Randbedingungen ergeben sich die folgenden Anforderungen: Siehe A...
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena möchte ein 3D-Packagingsystem für Hochfrequenz-komponenten beschaffen, um Einhausungen für hochsensible elektronische Hochfrequenz-komponenten zu produzieren und sie damit vor Umgebungseinflüssen zu schützen. Aus diesen technischen Randbedingungen ergeben sich die folgenden Anforderungen: Siehe Anlage 2
Nach Registrierung stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beschafft ein 3D-Packagingsystem für Hochfrequenzkomponenten. Ziel ist die Produktion von Einhausungen zum Schutz hochsensibler elektronischer Hochfrequenzkomponenten vor Umgebungseinflüssen. Die detaillierten technischen Anforderungen und Spezifikationen sind in der beigefügten Anlage 2 definiert.
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena möchte ein Spektrometer beschaffen, um das Transmissionsspektrum passiver integriert-optischer Schaltkreise, wie etwa Mikroringresonatoren mit hohen Gütezahlen, hochaufgelöst vermessen zu können. Außerdem sollen die Seitenbanden von elektro-optisch-erzeugten Frequenzkämmen untersucht werden. Aus diesen technischen Randbedingungen ergeben sich die folgenden Anforderungen: siehe Anlage 2
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beabsichtigt, ein abstimmbares Lasersystem für Forschungsanwendungen zu beschaffen. Die genauen Spezifikationen für alle Komponenten und Teile sind in den Mindestanforderungen ausführlich beschrieben, siehe Anlage 2.
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