Wafersäge
Beschaffung einer hochpräzisen Trennsäge für die Herstellung photonischer Komponenten. Gefordert ist die Fähigkeit, InAs-Quantenpunktstrukturen auf metamorphen Pufferschichten (InGaAs/GaAs) zu bearbeiten. Anwendungen umfassen: 1) Skalierung des QD-Wachstums auf 4-Zoll-Wafer, 2) Herstellung von Bullseye-Kavitäten mit va...
Angebotsfrist:02. April 2026(abgelaufen)
Typ:Ausschreibung
Ohne Kreditkarte · Sofortiger Zugang
Inhalt auf einen Blick
Beschaffung einer hochpräzisen Trennsäge für die Herstellung photonischer Komponenten. Gefordert ist die Fähigkeit, InAs-Quantenpunktstrukturen auf metamorphen Pufferschichten (InGaAs/GaAs) zu bearbeiten. Anwendungen umfassen: 1) Skalierung des QD-Wachstums auf 4-Zoll-Wafer, 2) Herstellung von Bullseye-Kavitäten mit variablen Wellenlän...
- Ausschreibungstyp: Ausschreibung
- Auftraggeber: Universität Stuttgart
- Veröffentlicht: 02. März 2026
- Frist: 02. April 2026
- Thema: Laborinstrumente
Ausschreibungsbeschreibung
Beschaffung einer hochpräzisen Trennsäge für die Herstellung photonischer Komponenten. Gefordert ist die Fähigkeit, InAs-Quantenpunktstrukturen auf metamorphen Pufferschichten (InGaAs/GaAs) zu bearbeiten. Anwendungen umfassen: 1) Skalierung des QD-Wachstums auf 4-Zoll-Wafer, 2) Herstellung von Bullseye-Kavitäten mit variablen Wellenlängen durch Epitaxie, Wafer-Bonding auf Silizium, Membranbearbeitung und Dicing, 3) Vorbereitung duktiler Facetten für optisch glatte Wellenleiteroberflächen, 4) Schnitt von Silizium-basierten integrierten Schaltungen für III-V/Si-quantenphotonische integrierte Schaltungen (QPICs). Die Säge muss präzise Trennschnitte für alle genannten Prozesse ermöglichen.
Weiterführende Details
Nach Registrierung stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
- Kernanforderungen der Ausschreibung priorisiert aufbereitet
- Fristen, Eignungskriterien und Unterlagen in einem Ablauf
- Hinweise zur strukturierten Angebotsvorbereitung
- Passende Folgeausschreibungen automatisch entdecken
Dokumente und Anhänge
49 Dateien erfasst- PDF Notice (BUL)
- PDF Notice (SPA)
- PDF Notice (CES)
- PDF Notice (DAN)
- PDF Notice (DEU)
- PDF Notice (EST)
Ähnliche Bekanntmachungen
3- Universität StuttgartFrist: 02. Apr.
Wafersäge
Beschaffung einer hochpräzisen Trennsäge für die Herstellung photonischer Komponenten. Gefordert ist die Bearbeitung von InAs-Quantenpunktstrukturen auf metamorphen Pufferschichten (InGaAs/GaAs) zur Skalierung von 15x15 mm² Proben auf 4-Zoll-Wafer. Anwendungen umfassen die Herstellung von Bullseye-Kavitäten durch Epitaxie, Wafer-Bonding, Membranbearbeitung und Dicing, sowie die duktile Schnittbearbeitung von Wellenleiterfacetten für optisch glatte Oberflächen und das Schneiden von Silizium-Substraten für III-V/Si-basierte quantenphotonische integrierte Schaltungen (QPICs).
- Universität StuttgartFrist: 02. Apr.
CMP Anlage
Beschaffung eines Präzisionspoliersystems zur Entfernung metamorpher Pufferschichten (MMB) aus InGaAs von InAs-Quantenpunkt-Proben (C-Band). Das System muss III-V-Materialien auf Sub-Nanometer-Rauheit (RMS < 1 nm) polieren, exzellente TTV-Kontrolle und hohe Reproduzierbarkeit bieten. Zweck: Verbesserung der Emissionslinienbreite, Herstellung spannungsfreier QD-Membranen und Realisierung von III-V/Si-basierten quantenphotonischen integrierten Schaltungen (QPICs) durch direktes Bonden.
- Universität StuttgartFrist: 02. Apr.
CMP Anlage
Beschaffung eines Präzisionspoliersystems zur Entfernung metamorpher Pufferschichten (MMB) aus InGaAs von InAs-Quantenpunkt-Proben (C-Band). Ziel: Verbesserung der Emissionslinienbreite und Herstellung spannungsfreier QD-Membranen. Anforderungen: Polieren von III-V-Materialien auf Sub-Nanometer-Rauheit (RMS < 1 nm), geringe Gesamtdickenabweichung (TTV), hohe Reproduzierbarkeit. Ermöglicht zudem Realisierung von III-V/Si-basierten quantenphotonischen integrierten Schaltungen (QPICs) durch direktes Bonden.
Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
- Wie kann ich mich auf diese Ausschreibung bewerben?
- Erstellen Sie ein kostenloses Konto auf auftrag.ai. Danach sehen Sie alle Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung in einem strukturierten Ablauf.
- Bis wann läuft die Angebotsfrist?
- Die Angebotsfrist endet am 02. April 2026.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist Universität Stuttgart.
- Welche Unterlagen sind für den Start relevant?
- In der Regel benötigen Sie Leistungsbeschreibung, Eignungsnachweise, Fristenhinweise und ggf. Formblätter. Auf auftrag.ai werden diese Punkte priorisiert dargestellt.