Das Fraunhofer ENAS sucht einen externen Dienstleister für technologische Prozessketten in der MEMS- und NEMS-Entwicklung sowie Hetero-Integration. Der Auftrag umfasst die Herstellung von Mustern bis hin zu Fertigungsaufträgen für mehrere Waferbatches auf 150 mm- bzw. 200 mm-Wafern. Der Anbieter muss spezifische ENAS-P...
Angebotsfrist:30. April 2026
Typ:Ausschreibung
Nächster Schritt
Erhalten Sie alle Dokumente zu "Rahmenvereinbarung Waferpräparation - PR1132147-3340-R" von Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 und behalten Sie Fristen und Einreichungshinweise im Blick.
Ohne Kreditkarte · Sofortiger Zugang
Das Fraunhofer ENAS sucht einen externen Dienstleister für technologische Prozessketten in der MEMS- und NEMS-Entwicklung sowie Hetero-Integration. Der Auftrag umfasst die Herstellung von Mustern bis hin zu Fertigungsaufträgen für mehrere Waferbatches auf 150 mm- bzw. 200 mm-Wafern. Der Anbieter muss spezifische ENAS-Prozessabfolgen du...
Das Fraunhofer ENAS sucht einen externen Dienstleister für technologische Prozessketten in der MEMS- und NEMS-Entwicklung sowie Hetero-Integration. Der Auftrag umfasst die Herstellung von Mustern bis hin zu Fertigungsaufträgen für mehrere Waferbatches auf 150 mm- bzw. 200 mm-Wafern. Der Anbieter muss spezifische ENAS-Prozessabfolgen durchführen, modifizieren und dabei auch nicht-CMOS-spezifische Sondermaterialien verarbeiten können.
Nach Registrierung stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
Aktuell sind keine direkten Alternativen gelistet. Aktivieren Sie die Suche, um neue passende Bekanntmachungen automatisch zu erhalten.
Erweiterte Suche freischaltenIn weniger als 60 Sekunden erhalten Sie Vollzugang für Rahmenvereinbarung Waferpräparation - PR1132147-3340-R.
Ohne Kreditkarte nutzbar
Sofort Zugriff auf Unterlagen und KI-Hinweise
Fristen und Folgeausschreibungen automatisch beobachten