PR1217446 - Konstruktion und additive Fertigung von IoT-Sensorkomponenten
Fraunhofer IIS sucht einen Auftragnehmer, der im Rahmen des Vorhabens robuste, bodennahe Funk-Sensorknoten (Bodensensoren) für den Einsatz in Gewächshäusern prototypisch entwickelt und aufbaut. Der Schwerpunkt liegt auf der Entwicklung und Fertigung von wetterfesten Gehäusen mittels additiver Fertigung, die eine Integr...
Angebotsfrist:19. Mai 2026
Typ:Ausschreibung
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Inhalt auf einen Blick
Fraunhofer IIS sucht einen Auftragnehmer, der im Rahmen des Vorhabens robuste, bodennahe Funk-Sensorknoten (Bodensensoren) für den Einsatz in Gewächshäusern prototypisch entwickelt und aufbaut. Der Schwerpunkt liegt auf der Entwicklung und Fertigung von wetterfesten Gehäusen mittels additiver Fertigung, die eine Integration von Elektro...
- Ausschreibungstyp: Ausschreibung
- Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.
- Veröffentlicht: 04. Mai 2026
- Frist: 19. Mai 2026
- Thema: Technologieentwicklung
Ausschreibungsbeschreibung
Fraunhofer IIS sucht einen Auftragnehmer, der im Rahmen des Vorhabens robuste, bodennahe Funk-Sensorknoten (Bodensensoren) für den Einsatz in Gewächshäusern prototypisch entwickelt und aufbaut. Der Schwerpunkt liegt auf der Entwicklung und Fertigung von wetterfesten Gehäusen mittels additiver Fertigung, die eine Integration von Elektronikkomponenten (Transceiver, Antenne) sowie Sensoren für Bodenfeuchte und Umgebungsklima (Temperatur/Feuchte) ermöglichen. Ziel ist ein funktionaler Demonstrator-Cluster, der unter Realbedingungen die Datenübertragung über gängige Funkstandards für IoT-Sensorik (z. B. LPWAN oder Zigbee-basierte Systeme) ermöglicht. Verpflichtend ist hierbei die Bereitstellung der Sensordaten über das MQTT-Protokoll. PR1217446 - Konstruktion und additive Fertigung von IoT-Sensorkomponenten
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Dokumente und Anhänge
2 Dateien erfasst- Bekanntmachung
- 25314310
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- Die Angebotsfrist endet am 19. Mai 2026.
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- Der Auftraggeber ist Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V..
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