Beschaffung eines Polymer-metal CMP Systems für 2,5D/3D-Packaging und heterogene Integration. Das System muss Wafer (Si, Glas, Halbleiter), Metalle und Dielektrika (SiO, SiN, Polymere) planarisieren. Anforderungen: Oberflächenrauhigkeit Ra ≤ 0,5 nm, Handhabung von RDL-Schichten (L/S 1µm), getrennte Kammern für Aufschlä...
Angebotsfrist:30. April 2026
Typ:Ausschreibung
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Beschaffung eines Polymer-metal CMP Systems für 2,5D/3D-Packaging und heterogene Integration. Das System muss Wafer (Si, Glas, Halbleiter), Metalle und Dielektrika (SiO, SiN, Polymere) planarisieren. Anforderungen: Oberflächenrauhigkeit Ra ≤ 0,5 nm, Handhabung von RDL-Schichten (L/S 1µm), getrennte Kammern für Aufschlämmungen, flexible...
Beschaffung eines Polymer-metal CMP Systems für 2,5D/3D-Packaging und heterogene Integration. Das System muss Wafer (Si, Glas, Halbleiter), Metalle und Dielektrika (SiO, SiN, Polymere) planarisieren. Anforderungen: Oberflächenrauhigkeit Ra ≤ 0,5 nm, Handhabung von RDL-Schichten (L/S 1µm), getrennte Kammern für Aufschlämmungen, flexibler Planarisierungskopf mit variablen Druckzonen für TTV/Warpage-Kontrolle, Damaszener-Bearbeitung ohne Metallschmieren. Inkl. SECS/GEM-Schnittstelle.
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