Plasmasystem (IZM-115.1) - PR1115793-2590-P
1 Stück: Plasmasystem (IZM-115.1) Die Herstellung sehr feiner RDLs (Redistribution Layers) < 5 µm auf großen organischen Substraten erfordert den Ersatz nasschemischer Verfahren durch Trockenätzen. Aufgrund des stark anisotropen Charakters des Plasmaätzens kann ein Unterfräsen der feinen Cu-Leitung vermieden werden, wa...
Angebotsfrist:11. Mai 2026
Typ:Ausschreibung
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Inhalt auf einen Blick
1 Stück: Plasmasystem (IZM-115.1) Die Herstellung sehr feiner RDLs (Redistribution Layers) < 5 µm auf großen organischen Substraten erfordert den Ersatz nasschemischer Verfahren durch Trockenätzen. Aufgrund des stark anisotropen Charakters des Plasmaätzens kann ein Unterfräsen der feinen Cu-Leitung vermieden werden, was den Weg für Str...
- Ausschreibungstyp: Ausschreibung
- Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
- Veröffentlicht: 12. April 2026
- Frist: 11. Mai 2026
Ausschreibungsbeschreibung
1 Stück: Plasmasystem (IZM-115.1) Die Herstellung sehr feiner RDLs (Redistribution Layers) < 5 µm auf großen organischen Substraten erfordert den Ersatz nasschemischer Verfahren durch Trockenätzen. Aufgrund des stark anisotropen Charakters des Plasmaätzens kann ein Unterfräsen der feinen Cu-Leitung vermieden werden, was den Weg für Strukturen von 2 µm und darunter ebnet. Das Plasmawerkzeug für Panels bis zu 600 mm wird ein ICP-System mit sehr hohen Ätzraten für organische Materialien wie Fotolacke und ABF sein. Im Gegensatz zum bestehenden Plasmasystem, das für präzises Metallätzen optimiert ist, wird das neue ICP-Werkzeug die Entwicklung und Nutzung sehr schneller Ätzzyklen ermöglichen, die mit industriellen Prozessen kompatibel sind.
Weiterführende Details
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Dokumente und Anhänge
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Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
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- Die Angebotsfrist endet am 11. Mai 2026.
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- Der Auftraggeber ist Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12.
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