LA3183C - UCC - CFT for the Supply, Delivery, Installation, Commissioning and Calibration of a Non-contact Wafer Sheet Resistance Mapper for Tyndall National Institute, University College Cork (UCC)
Das University College Cork beschafft ein berührungsloses Wafer-Schichtwiderstandsmessgerät für Halbleitermaterialien (Wafer und Coupons). Das System dient der hochpräzisen, quantitativen Widerstandsmessung nach der Halbleiterprozessierung. Erforderlich sind Wafer-Mapping, automatisierte Messungen sowie die Kompatibili...
Angebotsfrist:30. April 2026
Typ:Ausschreibung
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Inhalt auf einen Blick
Das University College Cork beschafft ein berührungsloses Wafer-Schichtwiderstandsmessgerät für Halbleitermaterialien (Wafer und Coupons). Das System dient der hochpräzisen, quantitativen Widerstandsmessung nach der Halbleiterprozessierung. Erforderlich sind Wafer-Mapping, automatisierte Messungen sowie die Kompatibilität mit Wafergröß...
- Ausschreibungstyp: Ausschreibung
- Auftraggeber: Education Procurement Service (EPS)
- Veröffentlicht: 26. März 2026
- Frist: 30. April 2026
Ausschreibungsbeschreibung
Das University College Cork beschafft ein berührungsloses Wafer-Schichtwiderstandsmessgerät für Halbleitermaterialien (Wafer und Coupons). Das System dient der hochpräzisen, quantitativen Widerstandsmessung nach der Halbleiterprozessierung. Erforderlich sind Wafer-Mapping, automatisierte Messungen sowie die Kompatibilität mit Wafergrößen bis 200 mm (8 Zoll) Durchmesser und kleinen Proben ab 10 mm Kantenlänge.
Weiterführende Details
Nach Registrierung stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.