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IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik·21. Januar 2026

IHP01 Hauptgebäude - Los 02. Umfassende Instandsetzung Pfosten-Riegelfassade, Bauteile A-E

Typ:Ausschreibung

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IHP01 Hauptgebäude - Los 02. Umfassende Instandsetzung Pfosten-Riegelfassade, Bauteile A-E

Ausschreibungstyp: Ausschreibung
Auftraggeber: IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Veröffentlicht: 21. Januar 2026
Frist: Nicht angegeben

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IHP01 Hauptgebäude - Los 02. Umfassende Instandsetzung Pfosten-Riegelfassade, Bauteile A-E

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