Hotplate zur Temperung großflächiger Substrate für Elektronenstrahllithografie
Beschaffung einer halbautomatischen Hotplate zur definierten Pre- und Post-bake-Temperung von resistbeschichteten Substraten für die Elektronenstrahllithografie. Die Anlage muss eine hohe Temperaturhomogenität gewährleisten. Geeignet für 300mm-Wafer sowie rechteckige Glassubstrate bis zu einer Größe von 300mm x 275mm x...
Angebotsfrist:19. Mai 2026
Typ:Ausschreibung
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Inhalt auf einen Blick
Beschaffung einer halbautomatischen Hotplate zur definierten Pre- und Post-bake-Temperung von resistbeschichteten Substraten für die Elektronenstrahllithografie. Die Anlage muss eine hohe Temperaturhomogenität gewährleisten. Geeignet für 300mm-Wafer sowie rechteckige Glassubstrate bis zu einer Größe von 300mm x 275mm x 15mm. Die Prozes...
- Ausschreibungstyp: Ausschreibung
- Auftraggeber: Friedrich-Schiller-Universität Jena
- Veröffentlicht: 13. April 2026
- Frist: 19. Mai 2026
- Thema: Laborinstrumente
Ausschreibungsbeschreibung
Beschaffung einer halbautomatischen Hotplate zur definierten Pre- und Post-bake-Temperung von resistbeschichteten Substraten für die Elektronenstrahllithografie. Die Anlage muss eine hohe Temperaturhomogenität gewährleisten. Geeignet für 300mm-Wafer sowie rechteckige Glassubstrate bis zu einer Größe von 300mm x 275mm x 15mm. Die Prozessparameter sind entscheidend für die Empfindlichkeit chemisch verstärkter Resists.
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Dokumente und Anhänge
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- Bis wann läuft die Angebotsfrist?
- Die Angebotsfrist endet am 19. Mai 2026.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist Friedrich-Schiller-Universität Jena.
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