Gegenstand der Ausschreibung ist die Beschaffung eines Bondautomaten. Der Leistungsumfang setzt sich aus folgenden Leistungskomponenten zusammen: - Lieferung der Anlage - Installation und Inbetriebnahme - Einweisung und Schulung für das Halbleiterlabor- Personal
Angebotsfrist:29. April 2026(abgelaufen)
Typ:Ausschreibung
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Inhalt auf einen Blick
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- Ausschreibungstyp: Ausschreibung
- Auftraggeber: Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft
- Veröffentlicht: 09. April 2026
- Frist: 29. April 2026
- Thema: Laborinstrumente
Ausschreibungsbeschreibung
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Weiterführende Details
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Häufige Fragen zu dieser Ausschreibung
- Wie kann ich mich auf diese Ausschreibung bewerben?
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- Bis wann läuft die Angebotsfrist?
- Die Angebotsfrist endet am 29. April 2026.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft.
- Welche Unterlagen sind für den Start relevant?
- In der Regel benötigen Sie Leistungsbeschreibung, Eignungsnachweise, Fristenhinweise und ggf. Formblätter. Auf auftrag.ai werden diese Punkte priorisiert dargestellt.