Ein Packaging-Tool für die Integration photonischer integrierter Schaltkreise
EPFL sucht ein vollautomatisches Packaging-Tool für photonische integrierte Schaltkreise im CMi-Reinraum. System muss aktive Ausrichtung, In-situ-Tests und Verfahren wie Faser-Chip-Bonding, Butterfly-Packaging, Laserlöten sowie Montage mit UV-Epoxiden ermöglichen. Umfasst Chip-zu-Chip-Bonding, Freistrahloptik, Strahlpr...
Typ:Ausschreibung
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EPFL sucht ein vollautomatisches Packaging-Tool für photonische integrierte Schaltkreise im CMi-Reinraum. System muss aktive Ausrichtung, In-situ-Tests und Verfahren wie Faser-Chip-Bonding, Butterfly-Packaging, Laserlöten sowie Montage mit UV-Epoxiden ermöglichen. Umfasst Chip-zu-Chip-Bonding, Freistrahloptik, Strahlprofilprüfung und e...
- Ausschreibungstyp: Ausschreibung
- Auftraggeber: EPFL-Scientific Equipment
- Veröffentlicht: 02. März 2026
- Frist: Nicht angegeben
Ausschreibungsbeschreibung
EPFL sucht ein vollautomatisches Packaging-Tool für photonische integrierte Schaltkreise im CMi-Reinraum. System muss aktive Ausrichtung, In-situ-Tests und Verfahren wie Faser-Chip-Bonding, Butterfly-Packaging, Laserlöten sowie Montage mit UV-Epoxiden ermöglichen. Umfasst Chip-zu-Chip-Bonding, Freistrahloptik, Strahlprofilprüfung und elektrooptische Prüfung. Für Spitzenforschung in Miniaturoptik, integrierter Photonik und MEMS.
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