Dünnschicht-Cluster-Abscheidungssystem für das Sputtern von Metallen und Dielektrika
Dünnschicht-Cluster-Beschichtungsanlage für das Sputtern von Metallen und Dielektrika Clusteranlage mit einer Schleuse und 4 Prozesskammern (PCs) für das DC- und RF-Sputtern von Dielektrika und Metallen auf Halbleiter- und anderen Substraten. Details entnehmen Sie bitte unserer Spezifikation.
Angebotsfrist:05. März 2026(abgelaufen)
Typ:Ausschreibung
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Inhalt auf einen Blick
Dünnschicht-Cluster-Beschichtungsanlage für das Sputtern von Metallen und Dielektrika Clusteranlage mit einer Schleuse und 4 Prozesskammern (PCs) für das DC- und RF-Sputtern von Dielektrika und Metallen auf Halbleiter- und anderen Substraten. Details entnehmen Sie bitte unserer Spezifikation.
- Ausschreibungstyp: Ausschreibung
- Auftraggeber: ETH Zürich - Abt. Procurement & Export Services
- Veröffentlicht: 19. November 2025
- Frist: 05. März 2026
Ausschreibungsbeschreibung
Dünnschicht-Cluster-Beschichtungsanlage für das Sputtern von Metallen und Dielektrika Clusteranlage mit einer Schleuse und 4 Prozesskammern (PCs) für das DC- und RF-Sputtern von Dielektrika und Metallen auf Halbleiter- und anderen Substraten. Details entnehmen Sie bitte unserer Spezifikation.
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Dokumente und Anhänge
49 Dateien erfasst- PDF Notice (BUL)
- PDF Notice (SPA)
- PDF Notice (CES)
- PDF Notice (DAN)
- PDF Notice (DEU)
- PDF Notice (EST)
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- Wie kann ich mich auf diese Ausschreibung bewerben?
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- Bis wann läuft die Angebotsfrist?
- Die Angebotsfrist endet am 05. März 2026.
- Wer ist der Auftraggeber?
- Der Auftraggeber ist ETH Zürich - Abt. Procurement & Export Services.
- Welche Unterlagen sind für den Start relevant?
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