Beschaffung eines Deep Reactive Ion Etching (DRIE) Si-Fluor-Chemie-Ätzgeräts für das IBC-Reinraumzentrum (HZDR, Dresden). Das Gerät ermöglicht Deep-Trench- (Bosch-Prozess) und Through-Via-Ätzungen in Si, SiC sowie 2D-Materialien (Graphen, MoS2). Anforderungen: ISO-Klasse-6-Betrieb, Probenladung in ISO 4/5, CE-Kennzeich...
Angebotsfrist:28. April 2026
Typ:Ausschreibung
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Beschaffung eines Deep Reactive Ion Etching (DRIE) Si-Fluor-Chemie-Ätzgeräts für das IBC-Reinraumzentrum (HZDR, Dresden). Das Gerät ermöglicht Deep-Trench- (Bosch-Prozess) und Through-Via-Ätzungen in Si, SiC sowie 2D-Materialien (Graphen, MoS2). Anforderungen: ISO-Klasse-6-Betrieb, Probenladung in ISO 4/5, CE-Kennzeichnung, Dokumentati...
Beschaffung eines Deep Reactive Ion Etching (DRIE) Si-Fluor-Chemie-Ätzgeräts für das IBC-Reinraumzentrum (HZDR, Dresden). Das Gerät ermöglicht Deep-Trench- (Bosch-Prozess) und Through-Via-Ätzungen in Si, SiC sowie 2D-Materialien (Graphen, MoS2). Anforderungen: ISO-Klasse-6-Betrieb, Probenladung in ISO 4/5, CE-Kennzeichnung, Dokumentation (DE/EN), Lieferung/Installation/SAT bis 01.06.2027, mind. 2 Jahre Garantie. Lieferung DPU Dresden, Montage im Reinraum (Gebäude 711/Raum 105).
Nach Registrierung stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
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