Gegenstand der Ausschreibung ist die Herstellung, Lieferung, Aufstellung, Montage und Inbetriebnahme eines Chipimplanters sowie eines Modulbandlaminators. Detaillierte technische Anforderungen und Spezifikationen zum Leistungsumfang sind dem Lastenheft (Anlage 1) der Vergabeunterlagen zu entnehmen.
Angebotsfrist:30. Januar 2026(abgelaufen)
Typ:Ausschreibung
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Gegenstand der Ausschreibung ist die Herstellung, Lieferung, Aufstellung, Montage und Inbetriebnahme eines Chipimplanters sowie eines Modulbandlaminators. Detaillierte technische Anforderungen und Spezifikationen zum Leistungsumfang sind dem Lastenheft (Anlage 1) der Vergabeunterlagen zu entnehmen.
Gegenstand der Ausschreibung ist die Herstellung, Lieferung, Aufstellung, Montage und Inbetriebnahme eines Chipimplanters sowie eines Modulbandlaminators. Detaillierte technische Anforderungen und Spezifikationen zum Leistungsumfang sind dem Lastenheft (Anlage 1) der Vergabeunterlagen zu entnehmen.
Nach Registrierung stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
Gegenstand der Ausschreibung ist die Grünflächenpflege für das genannte Objekt. Detaillierte Anforderungen, Leistungsumfang und technische Spezifikationen sind dem Leistungsverzeichnis sowie den beigefügten Grünflächenplänen in den Vergabeunterlagen zu entnehmen.
Beschaffung eines 3-Achs-CNC-Bearbeitungszentrums. Der Auftrag umfasst die Lieferung, Montage, Inbetriebnahme sowie die Einweisung des Bedienpersonals. Technische Anforderungen und detaillierte Spezifikationen sind den Vergabeunterlagen zu entnehmen.
Planung, Lieferung und Montage einer Photovoltaikanlage in Berlin. Der Auftrag umfasst die Installation der PV-Module, Wechselrichter, Unterkonstruktion sowie den Anschluss an das Stromnetz inklusive Inbetriebnahme. Die Anlage soll zur Eigenstromversorgung beitragen. Detaillierte technische Anforderungen, Leistungsumfang und Fristen sind den Vergabeunterlagen zu entnehmen.
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