Beschaffung eines vollautomatischen IR-Laser-Debonders für BEoL-Layer-Transfer. Ziel ist das Debonding von Wafern (u.a. Silizium, <20 µm Dicke, anorganische RDL/BEoL-Schichten) von Silizium-Trägerwafern. Prozessschritte: Laden aus Filmrahmen-Kassetten, mechanische Ausrichtung, ID-Lesung, IR-Laser-Behandlung und Entlade...
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Beschaffung eines vollautomatischen IR-Laser-Debonders für BEoL-Layer-Transfer. Ziel ist das Debonding von Wafern (u.a. Silizium, <20 µm Dicke, anorganische RDL/BEoL-Schichten) von Silizium-Trägerwafern. Prozessschritte: Laden aus Filmrahmen-Kassetten, mechanische Ausrichtung, ID-Lesung, IR-Laser-Behandlung und Entladen. Das System mus...
Beschaffung eines vollautomatischen IR-Laser-Debonders für BEoL-Layer-Transfer. Ziel ist das Debonding von Wafern (u.a. Silizium, <20 µm Dicke, anorganische RDL/BEoL-Schichten) von Silizium-Trägerwafern. Prozessschritte: Laden aus Filmrahmen-Kassetten, mechanische Ausrichtung, ID-Lesung, IR-Laser-Behandlung und Entladen. Das System muss parallele Prozesse (Laser-Debonding und Pre-Alignment) für hohen Durchsatz ermöglichen sowie eine flexible Software-Programmierung von Rezepten bieten.
Nach Registrierung stehen Unterlagen, Fristen und Hinweise zur Einreichung strukturiert bereit.
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